Stage - Interconnexions 3D pour le Design et la Fabrication de Processeurs Quantiques H/F

Pour améliorer les performances des ordinateurs quantiques, l'intégration tri-dimensionnelle (3D) est désormais la clé ! Grâce à des technologies telles que le flip-chip, le routage multi-niveaux ou même les vias traversants en silicium (TSV), l'intégration 3D offre des solutions pour augmenter le nombre de qubits sur un processeur, réduire les pertes des signaux et le cross-talk, et même améliorer la gestion thermique. Tous ces aspects sont essentiels pour la mise à l'échelle des qubits et la …